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产品技术特点:
1.平台、X、Y均传动采用日本松下伺服电机,保证平稳性和精度。配合S曲线运输控制卡,获得更高的运动速度。
2..6组高速贴片头,采用闭环步进电机系统,软硬件侦测运动情况,自动补偿运动误差。
3.自动MARK点视觉定位,高速精准。
4.内置真空发生装置和破真空装置,气压数字化检测,漏取料自动补取。
5.支持高速自动焊盘扫描编程,几分钟扫描完整张PCB板。
产品描述:
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1.平台传动采用日本松下伺服电机,进口轨道,保证平台移动的平稳性和控制精度。
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2.X,Y轴采用松下伺服驱动,配合进口直线导轨,保证贴片的高精度,高速度,一流的稳定性。
3.4组高速贴片头同时工作,大大提高设备性价比。吸头上下采用进口导轨,精度高,耐用时间长。
4.简单易懂的图形化编程方式,大大提高操作的便利性,自动视觉定位辅助定位,定位精确方便。
5.多种配料器的选用,能满足不同LED封装元件的贴装要求。
6.采用工控电脑+自主专用控制器控制,系统稳定,操作简单,易学。
7.软件功能强大,编程坐标采用数字和图形化显示方式,坐标校正和更改方便,生产过程图形化显示贴片进度和元件,补贴料方便。
8.软件采用数据库系统,不同种类PCB编程可存储,方便调用,新产品一次编程,终身调用。
9.平台,Y轴,X轴可手动移动,移动速度自由调节,实现任意点可以手动到达,方便编程。
10.采用进口负压检测系统,对吸料进行准确检测,有效防止漏料,抛料的情况。
11.采用真空系统,噪音小,寿命长,真空压力恒定。
12.标准配置:工控电脑 1套, 贴片头6组,吸嘴18个,喂料器FEEDER 6个。
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13.可选配:8mm,12mm,16mm及24mm自动喂料器;不同吸嘴;工业气泵,空气压缩机;UPS不间断电源。
机器型号
9+1506G
最大电路板面积
1500×500mm
最大移动范围
X轴1520mm,Y轴530mm
Z轴最大移动范围
20mm
典型贴片速度
12000-19000cph
理论最大贴片速度
28000cph
定位精度
±0.1mm
定位方式
视觉定位
可以贴装元器件
0603以上阻容件及各种3528和5050LED芯片,同时满足SOP SOT芯片的贴装 并兼容各种大功率芯片贴装
编程方式
电脑图形化编程方式+视觉相机定位
适用带式喂料器
8mm,12mm,16mm和24 ,32mm喂料器
喂料器数量
标准放置11个,最大可扩展21个喂料器
操作系统
负压
内置真空发生装置
电源
220V,50Hz
功率
1.2kW
重量
520Kg
外形体积(长*宽*高)
2000mm*1000mm*1250mm
外形体积(长*宽*高)
2000mm*1000mm*1250mm